电镀生产线对水质的要求极为严格，水质直接影响镀层质量、工艺稳定性及环保合规性。以下是电镀工艺各环节对水质的具体要求及原因：

1. 预处理用水：去污清洗

电镀前需通过酸洗、碱洗等工序去除工件表面油污和氧化物，清洗水需满足：

- 低杂质含量：水中悬浮物（SS）需＜10 mg/L，避免二次污染工件表面。

- 中性或弱碱性：pH值控制在6.5-8.5，防止残留酸碱影响后续电镀液稳定性。

- 低硬度：钙镁离子（以CaCO3计）＜50 mg/L，硬水易在工件表面形成水垢，导致镀层结合力下降。

2. 电镀液配制用水：高纯度保障

电镀液需使用去离子水或纯水配制，关键指标包括：

- 电阻率≥1 MΩ·cm（25℃）：高纯度水避免杂质（如Cl⁻、SO₄²⁻）干扰电镀液导电性，防止镀层出现、麻点。

- 无有机物及微生物：细菌或有机物会导致镀液分解，缩短使用寿命。

- 特定离子限制：例如镀镍液要求Cl⁻＜50 ppm，否则加剧阳极钝化；镀金液需控制Na⁺＜1 ppm，防止镀层发红。

3. 后处理用水：漂洗与封闭

工件电镀后需多次漂洗，水质要求：

- 电导率＜50 μS/cm：避免残留电镀液污染后续工序。

- 无重金属离子（如Cu²⁺、Zn²⁺）：防止交叉污染导致镀层变色或腐蚀。

- 封闭用水需高温纯水（80℃以上）：提高钝化膜致密性。

4. 废水处理：达标排放

电镀废水含重金属（Cr⁶⁺、Ni²⁺等）及化物，处理后水质需符合《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）：

- 重金属浓度：总铬＜1.0 mg/L，六价铬＜0.2 mg/L。

- pH值6-9：中和后避免腐蚀管道。

- COD＜50 mg/L：控制有机污染物排放。

管理措施

- 水源选择：优先采用反渗透（RO）或EDI技术制取纯水。

- 定期监测：每日检测pH、电导率及关键离子浓度。

- 循环利用：漂洗水经离子交换树脂处理后可回用，降低用水成本。

综上，电镀水质管理需贯穿生产全流程，通过严格控制杂质含量与离子种类，确保镀层均匀性、耐蚀性及环保合规，同时降低生产成本。