超声波清洗机在正确使用的情况下，能清洁精密零件表面及细微结构中的污染物，但若操作不当或参数设置不合理，确实可能对零件造成损伤。其潜在风险主要来自以下方面：

一、材质与结构的敏感性

1. 软金属损伤：铝、铜等软金属表面在高强度超声波作用下，可能因空化效应产生微观凹坑或划痕，影响光洁度或尺寸精度。

2. 脆性材料：陶瓷、玻璃、硅片等脆性材料在剧烈空化冲击下易出现裂纹，尤其当存在内部缺陷时风险更高。

3. 涂层与镀层剥离：喷涂、电镀或氧化处理的表面可能因高频振动导致结合力下降，出现局部脱落。

二、工艺参数的影响

1. 功率过高：超过40kHz的高功率清洗会增强空化强度，可能加速材料疲劳。例如，某航空部件厂曾因80W/cm²的功率导致铝合金传感器表面出现麻点。

2. 时间过长：持续清洗超过15分钟可能引发累积损伤，如钟表宝石轴承经30分钟清洗后出现微裂纹案例。

3. 温度失控：部分清洗剂在60℃以上会加速金属腐蚀，如某厂不锈钢零件在碱性溶液中高温清洗后出现晶间腐蚀。

三、风险控制措施

1. 参数优化：对敏感零件采用28-40kHz中低频段，功率密度控制在20-50W/L，时间缩短至3-10分钟。例如，某光学企业清洗镜头组件时采用35kHz/25W/L/5分钟参数，良品率提升至99.6%。

2. 介质匹配：针对不同材质选择中性或清洗剂，添加缓蚀剂。半导体行业常用pH6.5-7.5的体系。

3. 工装防护：使用尼龙网兜隔离易损件，对螺纹孔等脆弱部位加装硅胶保护套。某精密轴承企业通过定制聚醚醚酮支架，将清洗破损率从3%降至0.2%。

行业数据显示，规范操作下超声波清洗的损伤率可控制在0.5%以下。建议在批量清洗前进行材料相容性测试，采用阶梯参数试验法（如从25kHz/5分钟开始逐步调整），并定期检测清洗槽频率稳定性（波动应＜±2%）。通过科学的风险评估和过程控制，可发挥超声波清洗优势，同时保障精密零件完整性。