电镀设备根据其工作原理和用途可分为以下几类：

1. 电解电镀设备：这类设备通过电解作用在基材上沉积金属镀层。常见的电解电镀设备有电镀槽、电解电源等。

2. 连续电镀设备：这类设备通过电镀液的循环使用，实现连续、均匀、稳定地在基材上沉积金属镀层。常见的连续电镀设备有滚镀机、链镀机、氧化锆电镀设备等。

3. 气相沉积设备：这类设备利用气体的挥发和凝聚过程，在基材上沉积金属镀层。常见的气相沉积设备有气相炉、气相镀槽等。

4. 离子镀设备：这类设备利用离子轰击基材表面，使金属离子在基材上沉积。常见的离子镀设备有离子镀机、离子源等。

5.溅射镀设备：这类设备利用高能粒子轰击基材表面，使金属原子或分子溅射出来，在基材上沉积金属镀层。常见的溅射镀设备有溅射机、溅射塔等。

6. 磁控溅射设备：这类设备利用磁场控制高能粒子的溅射，使其在基材上沉积金属镀层。常见的磁控溅射设备有磁控溅射机、磁控溅射塔等。

7. 化学镀设备：这类设备利用化学反应在基材上沉积金属镀层。常见的化学镀设备有化学镀槽、化学镀源等。

8. 复合电镀设备：这类设备将不同的电镀工艺结合在一起，实现一次沉积多种金属镀层的目的。常见的复合电镀设备有复合电镀机、复合电镀槽等。