电镀是指利用电解原理在某些金属表面上覆盖一层其他材料的过程。通过电流的作用，将所需沉积的金属或合金从阳引入阴表面进行氧化还原反应，从而形成所需的涂层。

具体来说，当直流电源接通后，负连接待处理工件（即工作电），正则连接一个形状类似半圆的纯铜片作为辅助阳。通电后在电压作用下形成一个闭合回路。此时会有大量的电子由电路经导线流向阴和电解质溶液发生接触而释放出来。这些自由离子会在其产生的场力下向阳移动并与基体紧密结合生成各种化合物，然后在一定条件下再分解为新生态原子并沉淀于阴上构成镀层的一种过程。