电镀自动线作为精密表面处理工艺，对水质的要求极为严格，直接关系镀层质量、工艺稳定性及设备寿命。水质不达标可能导致镀层起泡、麻点、结合力差等问题，具体水质要求如下：

一、物理指标

1. 电导率/电阻率：纯水电阻率需＞1 MΩ·cm（25℃），配制镀液时需超纯水（≥18 MΩ·cm）。高电导率会导致溶液杂质增加，影响镀层均匀性。

2. 悬浮物：应＜5 mg/L，颗粒物会附着工件表面形成镀层缺陷，需通过多级过滤或超滤去除。

3. 浊度：要求＜1 NTU，过高浊度影响清洗效果及镀液稳定性。

二、化学指标

1. 离子含量：

- 钙镁离子（硬度）＜50 mg/L，防止生成碳酸盐沉淀堵塞喷淋系统；

- 氯离子＜30 mg/L，避免引发基体腐蚀及镀层应力裂纹；

- 硫酸根＜50 mg/L，过量会导致镀液分解；

- 重金属离子（Fe³⁺、Cu²⁺等）＜0.1 mg/L，易引发电镀置换反应。

2. pH值：清洗用水需中性（6.5-7.5），酸性水易腐蚀工件，碱性水残留易污染镀液。

3. 有机物：COD＜10 mg/L，油脂、表面活性剂等会造成镀层，需活性炭吸附处理。

三、微生物指标

细菌总数＜100 CFU/mL，微生物代谢产物可能改变镀液pH，并形成生物膜堵塞管道。

四、特殊工艺要求

1. 镀铬线：需超纯水配制铬酸溶液，Fe³⁺含量需＜0.05 mg/L，防止三价铬比例失衡。

2. 化学镀镍：要求钠离子＜5 mg/L，否则会加速镀液分解。

3. 镀锌钝化：清洗水需无磷酸盐残留，避免封闭膜发花。

五、水处理系统

需配备“石英砂过滤+活性炭吸附+反渗透+EDI”四级处理工艺，并安装在线电导率仪、pH计实时监控。循环水系统需定期添加阻垢剂，防止管路结垢。

实际生产中，建议参照《GB/T 31470-2015 电镀用水规范》及镀液供应商技术指标，结合水质检测报告动态调整处理工艺，确保水质持续达标。