表面处理生产线对水质的要求较为严格，不同工艺环节对水中的杂质含量、电导率、pH值等指标均有特定需求，水质不达标可能直接影响产品良率、工艺稳定性和设备寿命。以下是主要要求及原因分析：

1. 杂质与离子含量

- 金属离子：电镀、阳极氧化等工艺中，水中钙、镁、铁等离子易与处理液反应生成沉淀，导致镀层粗糙或氧化膜不均匀。例如，硬水（Ca²⁺/Mg²⁺＞50mg/L）会干扰电镀液导电性，需软化处理至≤10mg/L。

- 氯离子（Cl⁻）：氯离子会加速金属基材腐蚀，尤其在酸洗或钝化工序中需严格控制（通常＜50ppm）。不锈钢表面处理中Cl⁻超标可能引发点蚀。

- 悬浮物与颗粒物：喷漆前清洗或磷化处理时，水中颗粒物（如泥沙）若残留于工件表面，会导致涂层附着力下降，需通过过滤使悬浮物含量≤5mg/L。

2. 电导率与电阻率

- 电导率：纯水在电泳涂装或精密电子元件清洗中要求极高，电导率需＜10μS/cm（甚至1μS/cm以下），以避免杂质离子干扰电场分布或形成导电通路。

- 电阻率：半导体行业表面处理（如晶圆清洗）需超纯水（电阻率≥18MΩ·cm），防止微量离子污染影响芯片性能。

3. pH值与微生物

- pH适应性：碱性脱脂清洗需使用pH 9-11的弱碱性水，而酸洗工艺要求pH 2-4的酸性水，若原水pH波动大需预先调节。

- 微生物控制：涂装前的纯水储存系统需定期杀菌，防止细菌滋生形成生物膜，污染工件表面。

4. 特殊工艺需求

- 磷化处理：要求低硬度（＜50mg/L CaCO₃）及低硫酸盐含量（＜100mg/L），避免生成不溶性磷酸盐影响磷化膜致密性。

- 光学镀膜清洗：需超纯水且总有机碳（TOC）＜10ppb，防止有机物残留导致镀膜后出现雾斑。

解决方案与处理技术

- 预处理：采用多介质过滤、活性炭吸附去除悬浮物和有机物。

- 深度净化：反渗透（RO）结合EDI（电去离子）制备超纯水，或通过离子交换树脂降低硬度。

- 在线监测：安装pH计、电导率仪及TOC分析仪实时监控水质，确保工艺稳定性。

综上，表面处理生产线需根据具体工艺定制水处理方案，兼顾成本与水质标准，以保障产品品质及生产效率。