超声波清洗机对电路板具有一定的清洗效果，但其适用性需结合具体场景、工艺参数及电路板特性综合判断。以下是关键分析：

工作原理与优势

超声波清洗机通过高频振动（通常20kHz-40kHz）在液体中产生空化效应，瞬间高压微气泡可剥离附着物。相比手工擦拭，其优势在于：

1. 渗透：可深入微孔、贴片元件底部等人工难以触及的区域，清除助焊剂残留、灰尘或轻微氧化物。

2. 非接触清洗：避免物理摩擦损伤精密焊点或脆性元件。

3. 兼容性强：适配水基、醇类或电子清洗剂，可针对不同污染物选择溶剂。

潜在风险与限制

1. 元件损险：

- 松动元件（如未固定散热片）可能因高频振动脱落。

- 敏感元件（ MEMS传感器、晶振）内部结构可能受空化效应冲击。

- 多层PCB板若存在微裂纹，可能因液体渗透加剧分层。

2. 清洗剂腐蚀性：含氯或强碱性溶剂可能腐蚀金属引脚或丝印层。

3. 干燥残留：复杂结构处易滞留液体，需配合真空干燥或异漂洗。

适用场景建议

- 工业级应用：需控制参数（如40kHz以上高频降低空化强度），配合去离子水+中性清洗剂，适用于批量清洗无线圈/继电器的贴片工艺板。

- 维修场景：仅建议用于无精密元件的老旧板卡，清洗时间≤3分钟，功率低于50W。

- 禁用情况：含电解电容、电位器、机械开关或涂覆防护漆的电路板应避免使用。

替代方案

对非重度污染板卡，推荐使用加压气罐吹扫配合无纺布蘸取电子清洁剂局部处理，安全性更高。若必须使用超声波清洗，建议先对废旧板卡进行破坏性测试，确认参数安全后再实施。