电镀生产线中，增强电镀层与基材的结合力主要通过以下几个方面来实现：

1. 前处理优化：对基材表面进行适当的预处理，如清洗、酸洗、磷化等，去除杂质和氧化物，提高表面活性，有利于后续镀层的附着。

2. 选择合适的镀液：根据基材类型和使用环境，选用具有良好润湿性和扩散性的镀液，确保金属离子在基材表面的有效沉积。

3. 控制工艺参数：调整电流密度、温度、时间等工艺条件，以达到佳的电化学反应，促使镀层与基材形成紧密的冶金结合。

4. 添加合金化元素：在镀液中添加适量的合金化元素，可以改善镀层的晶粒结构，提高其机械性能和与基材的结合力。

5. 后处理处理：镀后进行适当的退火或处理，如钝化、封闭等，防止氧化和腐蚀，进一步强化镀层与基材的结合。

6. 使用辅助工艺：如电刷镀、激光熔覆等，可在特定区域提供更深层次的结合。

综上所述，通过优化前处理、选择适宜的镀液、控制工艺参数并采用辅助技术，可以有效增强电镀层与基材的结合力。