电镀自动线中，电镀层厚度的控制和检测是确保产品质量的重要环节。

**控制方面**，主要依据电流密度和电镀时间两大因素进行调节：首先根据工件的面积计算出所需的施镀总电量；然后结合工艺要求确定合适的电流密度并施加于工件上进行电解沉积过程；通过调整通电时间来达到预期的厚度目标（如当前流密度为1.5A/dm²时, 电镀lu的锡约需要1、 5分钟）。此外还需注意添加剂的使用及屏蔽措施的应用以减少因表面凹凸导致的厚度不均问题。（此部分信息参考了百度文库相关文章）

**检测方面则采用多种方法以确保测量结果的准确性和可靠性。**常见的方法包括金相显微镜法用于观察断面结构从而得出具体数值; X-Ray法则利用射线穿透能力分析覆盖层的成分与分布状况进而推算出其平均或局部厚度等特性参数值(可同时适用于多层体系);而磁性法和涡流式虽各有局限但也常被应用于特定条件下的快速筛查作业之中。(这部分内容综合自哔哩哔哩网站发布的相关信息和搜狐网提供的解读)